【单位名称】苏州晶方半导体技术股份有限公司

【行业地位】苏州晶方半导体科技股份有限公司(股票代码：603005） 2014年在上海证券交易所主板上市。是全球最大的新型传感器先进封装技术的开发商和提供商，总部坐落长三角核心区域，中新合作苏州工业园区，并在以色列、美国硅谷、荷兰建立研发中心与制造基地。公司拥有全球最完整的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线；独立承担并完成包括国家重大科技攻关项目02专项在内的国家级和省级科技攻关项目20多项；正在牵头承担实施国家重点研发计划“智能传感器〞 重点专项”MEMS传感器芯片先进封装测试平台〞。

全球发明专利数量将近400个。累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域，并在物联网、5G、人工智能和AR/VR等领域拥有广阔前景。

【招聘岗位】设备工程师2人、工艺制程工程师2人、产品工程师2人

【招聘要求】机电/自动化、电子信息/材料、微电子/集成电路、光学/化学、电子工程等

【工作地点】江苏省苏州市

【薪酬福利】本科年收入12万以上；大专年收入8万以上

【提供食宿】提供食宿及班车

【联系方式】徐老师，0512-67730001转396

【简历投递】 以word或pdf格式的简历发送至邮箱280763668@qq.com，简历文件请命名为“姓名-专业-院校-岗位名称-晶方科技”

【截止时间】少量补招，招满即止。

【面向院校】集团全部院校